发布时间：2025-01-20 20:38 热度：
国家自然科学基金会全面支持！ 集群智慧云科服（www.jiqunzhihui.org.cn） 国家自然科学基金会全面支持！国家自然科学基金委员会(简称“自然科学基金委”)，是管理国家自然科学基金的副部级事业单位，由科学技术部管理。此次通告的发布，表明集成电路仍然是政策重点支持对象，尤其是Chiplet发展有望迎来资金上的支持。 国家自然科学基金会发布“集成电路重大研究计划年度项目”的通告，全面支持芯粒(Chiplet)产业发展，目标从中发展出一条基于自主集成电路工艺提升芯片性能个数量级的新技术路径，提升我国在芯片领域的自主创新能力。 芯粒，即英文的Chiplet，是一种模块化芯片，通过先进封装的方式，将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，实现“化整为零”的效果，提高性能的同时，有效降本并缩短芯片开发周期，加速芯片迭代速度，比如用个nm芯片封装达到nm的性能。Chiplet技术主要用于高性能计算，如服务器、基站等应用的ASIC、GPU设计。 近年来，芯片制造成本飙升，全球芯片行业越来越多地采用Chiplet技术，并应用于从人工智能到自动驾驶汽车等多种场景中。随着今年人工智能大爆发，Chiplet技术正在加速在AI算力芯片领域的应用，且行业竞争加剧下，Chiplet有望成为高算力芯片主流封装形式。英特尔、英伟达、AMD、华为等国内外科技巨头纷纷布局。 月日，英伟达发布GH超级芯片，采用NVLink-CC技术方案，通过Chiplet工艺将CPU+GPU组合到同一封装，将GPU和CPU之间的带宽提高了倍，将互连功耗减少了倍以上，相比上代A，更是将共享内存容量提升了近倍。 月日，AMD发布的AI芯片MI系列采用了Chiplet方案，其中MIA相较于前代的MI，提高了倍性能和倍的效率。 英伟达H下一代AI芯片将采用Chiplet方案，假设未来新推出的AI芯片大规模采用Chiplet，预计年Chiplet的市场规模将达到亿美元，年将超过亿美元。 过去两年里，中国科技行业使用Chiplet技术进行制造的公司宣布了几十起新工厂及现有工厂扩建计划，投资总额超过亿元人民币。华为去年发布了多项与chiplet相关的专利申请和授权，而年此类专利数量仅为项。本次国家自然科学基金会更是直接专项支持，有望进一步加速国内Chiplet相关产品的设计研发和产业化落地。 国家推动Chiplet成为未来我国芯片行业发展的重要技术有以下几点原因：一方面，受限于摩尔定律，芯片制程工艺接近极限，台积电已经推进到nm，未来再次升级迭代需要付出极大的成本;另一方面，在美国封锁我国先进制程芯片技术的情况下，Chiplet技术有望实现nm及以下先进制程突破。 此外，我国大陆封测产业全球领先，具备良好的产业基础，有望承接来自全球的Chiplet封测需求，比如AMD已将其Chiplet工艺委外给国产封测厂生产。 国家自然基金申请书的撰写有哪些注意事项？ 国家科学自然基金你了解多少？ 国家自然科学基金 国自然
