电子封装专业论文发表哪些期刊

　　随着电子技术的发展，封装技术也不断涌现，并且也出现了新的产业叫电子封装测试行业。从事这个行业的人员评职称要发表与工作领域相关的论文，那么电子封装专业论文发表哪些期刊呢?

　　《》(双月刊)创刊于1979年，由中国电子科技集团公司第四十七研究所主办。是一本集学术性、技术性、实用性和情报性于一体的全国性技术刊物。主要刊载国内外最新的各种微处理器、微控制器、微机外围电路和专用集成电路的发展动态、设计、测试、新工艺、开发与应用。

　　《》本刊主要面对国内外从事电子专用设备研究、设计、制造及应用领域的科学工作者、工程技术人员、大专院校师生及管理干部等。

　　《》是封装与测试技术方向的国家级期刊，并不是核心期刊，电子与封装主要征收器件与制造、支撑技术、产品、应用与市场、封装与组装、电路设计与测试等方向的论文。