电子与封装是核心期刊吗

　　电子与封装是封装与测试技术方向的国家级期刊，并不是核心期刊，电子与封装主要征收器件与制造、支撑技术、产品、应用与市场、封装与组装、电路设计与测试等方向的论文。下面小编推荐几本电子封装技术方向的核心刊物，以供您发表职称论文参考。

　　《》(月刊)创刊于1972年，由中国航天时代电子公司第七七一研究所主办。是我国微电子技术与计算机技术相结合的唯一专业性国家，同时也是中国计算机学会会刊。本刊的宗旨是，严谨认真，求实创新;以人为本，研以致用;弘扬科学，追求真理。

　　本刊国内公开发行，面向科研院所，厂矿技术人员、院校师生和管理人员，及时提供国内微电子与计算机行业最新科研成果、学术与工程技术动态，是较为实用的参考资料和科学决策的准确依据。荣获航天优秀期刊、陕西省优秀期刊一等奖。

　　《》(月刊)创刊于1977年，由北京无线电技术研究所主办。以为国际和国内市场提供有竞争力的产品、为科技工作者提供先进的测量技术，一直以来深受测量领域工程师和研究者的关注，而为他们搭建沟通行业信息的平台，开创学术交流的广阔空间则是《电子测量技术》创刊30年来的核心使命。荣获中文核心期刊(1992)。所设栏目有研究设计、技术应用、信息技术、测试系统、微机应用、虚拟仪器技术

　　《》(月刊)创刊于1964年，由中国仪器仪表学会电磁测量信息处理仪器分会主办。是我国唯一的电工仪器仪表专业核心科技期刊，本刊愿为仪器、仪表、计算机，元器件，材料，工艺设备，技术测试装置以及电力电子设备等有关研制、生产、经营部门宣传其科研、生产、经营情况和产品销售、技术转让、承揽加工信息等刊发广告。

　　所设栏目有综述与专题评述、理论与实验研究、产品设计与分析、自动测试系统与数据采集、数据总路线与通讯、嵌入式产品开发及相关技术、校验技术及设备、电路设计与应用

　　以上几本是电子封装技术方向的核心期刊，也是单位认可的权威电子期刊，想要投稿的作者可以咨询本网站更多期刊的投稿须知，降低核心期刊发表论文的难度，较为快速的投稿电子核心论文。